環(huán)境效應

    振動導致裝備及其內(nèi)部結(jié)構的動態(tài)位移。這些動態(tài)位移和相應的速度、加速度可能引起或加劇結(jié)構疲勞，結(jié)構、組件和零件的機械磨損。另外，動態(tài)位移還能導致元器件的碰撞/功能的損壞。由于振動問題引起的一些典型現(xiàn)象如下：

    a 導線磨損；

    b 緊固件/元器件松動；

    c 斷續(xù)的電氣接觸；

    d 電氣短路；

    e 密封失效；

    f 元器件失效；

    g 光學上或機械上的失調(diào)；

    h 結(jié)構裂紋或斷裂；

    i 微粒和失效元器件的移動；

    j 微粒或失效元器件掉入電路或機械裝置中；

    k 過大的電氣噪聲；

    l 軸承摩蝕。

選擇試驗順序

利用預期壽命期事件的順序作為通用的試驗順序，同時考慮下列因素：

    a 振動應力引起的累積效應可能影響在其他環(huán)境條件（如溫度、高度、濕度、泄露或電磁干擾/兼容）下裝備的性能。如果要評估振動和其他環(huán)境因素的累積效應，用一個試件進行所有環(huán)境因素的試驗，通常先進行振動試驗。但若預計其他環(huán)境因素（如溫度循環(huán)）造成的損傷使裝備對振動更敏感，則應在振動試驗前先進行這個環(huán)境因素的試驗。例如，溫度循環(huán)可能產(chǎn)生初始疲勞裂紋，裂紋在振動作用下會擴展。

    b 試件一般要按壽命周期的順序逐個進行各項振動試驗。對大多數(shù)試驗，為了試驗裝置計劃安排或由于其他原因，可以對試驗順序進行調(diào)整。但某些試驗必須按其在壽命周期中的順序進行。如在振動試驗之前應完成與制造過程有關的預處理（包括環(huán)境應力篩選），最后進行代表任務最后階段的關鍵環(huán)境試驗。